Finden Sie schnell smd und tht bestückung für Ihr Unternehmen: 375 Ergebnisse

Transport- und Lagertrays Für den Transport, das Einlagern und das Konfektionieren von Leiterplatten und elektronischen Komponenten fertigen wir individuelle tiefgezogene Kunststofftrays aus leitfähigem Polystyrol, leitfähigem ABS, leitfähigem ABS/TPU, dissipativem HIPS und dissipativem PET und PVC. Die Farbgebungen reichen von Schwarz, Weiß und Transparent zu allen deckenden Farben. Wir blicken auf viele Jahre Erfahrung im Verpacken von elektronischen Bauteilen zurück und garantieren ein professionelles Projektmanagement. Faltcontainer Im globalen Versand von elektronischen Komponenten empfehlen wir den Einsatz unserer mehrteiligen Faltcontainer. Die Vorteile: Sie erhalten mit diesen Kunststoffverpackungen ein sicheres Transportmedium im Mehrwegsystem und minimieren gleichzeitig das Transportvolumen. Zum ESD-Schutz setzen wir auch in diesem Bereich die oben erwähnten Kunststoffe ein. Individuelle Klappverpackungen und Standardklappverpackungen für euro-genormte Leiterplatten Unsere vielseitig bekannten und bewährten standardisierten Spezialverpackungen für Leiterplatten im Einfach- und Doppeleuroformat bieten wir Ihnen in zahlreichen Varianten an. Unproblematisch im Handling, praktisch durch Materialtransparenz (auf Wunsch auch in schwarzem elektrisch leitfähigen PS erhältlich) und arretierend stapelbar schützt diese Klappverpackung optimal Ihre Leiterplatte bei internem und externem Transport. → unsere Standardverpackungen Selbstverständlich entwickeln wir für unsere Kunden auch gerne individuelle Klappverpackungen, die wir an die Konturen sämtlicher Leiterplattengeometrien anpassen können.

In direkter Zusammenarbeit mit unseren Kunden entwerfen, entwickeln und produzieren wir Flaschen und Kanister aus PE, PP, PVC und PETG für spezielle Anwendungen. Dies gibt Ihnen die Flexibilität ein individuelles Produkt zu erhalten, das Ihren Ansprüchen und Vorstellungen entspricht. Die entstehende Form wird einzig für Sie und Ihre Produkte erstellt. Mit Hilfe von Computer Aided Design (CAD) entstehen 3D-Bilder Ihres Produkts. Ein Prototypenmodell aus dem 3D-Drucker bringt Ihr Produkt in Form. Dieses Rapid Prototyping ermöglicht: schnelle Herstellung von Prototypen und Mustern beschleunigte Entwicklung von Pilotwerkzeugen kürzere Entwicklungszeiten geringere Entwicklungskosten Minimiertes Risiko Verpackungen können bei Bedarf im Coextrusionsverfahren mit einer schützenden Barriereschicht hergestellt werden. Auch eine UN-Zulassung ist möglich. Unser Designprozess trägt dazu bei, den Schutz Ihrer Marke vor Fälschungen zu gewährleisten, indem die neueste Verschlussgeneration und die optionale Platzierung einer individuellen Prägung der Verpackung verwendet werden.

In direkter Zusammenarbeit mit unseren Kunden entwerfen, entwickeln und produzieren wir Flaschen und Kanister aus PE, PP, PVC und PETG für spezielle Anwendungen. Dies gibt Ihnen die Flexibilität ein individuelles Produkt zu erhalten, das Ihren Ansprüchen und Vorstellungen entspricht. Die entstehende Form wird einzig für Sie und Ihre Produkte erstellt. Mit Hilfe von Computer Aided Design (CAD) entstehen 3D-Bilder Ihres Produkts. Ein Prototypenmodell aus dem 3D-Drucker bringt Ihr Produkt in Form. Dieses Rapid Prototyping ermöglicht: - schnelle Herstellung von Prototypen und Mustern - beschleunigte Entwicklung von Pilotwerkzeugen - kürzere Entwicklungszeiten - geringere Entwicklungskosten - Minimiertes Risiko Verpackungen können bei Bedarf im Coextrusionsverfahren mit einer schützenden Barriereschicht hergestellt werden. Auch eine UN-Zulassung ist möglich. Unser Designprozess trägt dazu bei, den Schutz Ihrer Marke vor Fälschungen zu gewährleisten, indem die neueste Verschlussgeneration und die optionale Platzierung einer individuellen Prägung der Verpackung verwendet werden.

Die SMD-Bestückung ist ein zentraler Schritt in der Herstellung elektronischer Baugruppen und bietet die Grundlage für hochwertige und zuverlässige Endprodukte. Bei ILESO setzen wir auf modernste Technologie und ein erfahrenes Team, um Ihre SMD-Bestückung mit Präzision und Effizienz durchzuführen. Modernste Fertigungslinien und Technologie Unsere Fertigungslinien für SMD-Bestückung sind mit modernster Technologie ausgestattet, um eine präzise und effiziente Bestückung Ihrer Baugruppen zu gewährleisten. Wir nutzen automatisierte Bestückungsanlagen und hochpräzise Pick-and-Place-Roboter, um eine gleichbleibend hohe Qualität und Zuverlässigkeit Ihrer Produkte sicherzustellen. Flexibilität und Anpassungsfähigkeit Wir bieten Ihnen eine hohe Flexibilität und Anpassungsfähigkeit bei der SMD-Bestückung, um auf Ihre spezifischen Anforderungen einzugehen. Ob es sich um kleine Stückzahlen, Prototypen oder Großserien handelt, unsere Fertigungslinien sind darauf ausgelegt, Ihren Bedarf schnell und effizient zu erfüllen. Qualitätskontrolle und Prüfung Qualität steht bei uns an erster Stelle. Wir setzen auf umfangreiche Qualitätskontrollen und Prüfverfahren, um sicherzustellen, dass jede Baugruppe den höchsten Qualitätsstandards entspricht. Unsere erfahrenen Techniker führen regelmäßige Inspektionen durch und nutzen hochmoderne Prüftechniken wie AOI (Automated Optical Inspection) und AXI (Automated X-ray Inspection), um Fehler frühzeitig zu erkennen und zu beheben. Effizienz und Produktivität Wir optimieren kontinuierlich unsere Fertigungsprozesse, um Effizienz und Produktivität zu maximieren. Durch eine sorgfältige Planung und Organisation sowie den Einsatz von Lean-Prinzipien und kontinuierlichen Verbesserungsmaßnahmen stellen wir sicher, dass Ihre SMD-Bestückung schnell, kosteneffizient und fehlerfrei erfolgt. Ihr Partner für SMD-Bestückung ILESO ist Ihr verlässlicher Partner für SMD-Bestückung. Wir bieten Ihnen maßgeschneiderte Lösungen, die Qualität, Präzision und Effizienz vereinen. Kontaktieren Sie uns noch heute, um mehr über unsere SMD-Bestückungsdienstleistungen zu erfahren und gemeinsam an der Realisierung Ihrer Elektronikprodukte zu arbeiten.

Formen und Größen: Base: 200 ml, 250 ml, 500 ml, 1000 ml Square: 500 ml, 1000 ml Edge: 1000 ml Ultra Edge: 450 ml, 900 ml Mid: 200 ml Slim: 200 ml, 100 ml

Unsere SMD-Bestückung ist auf Klasse ausgelegt, nicht nur auf Masse: Unser Schablonendruck mit automatischer Ausrichtung und Reinigungsfunktion sowie ein flexibel und schnell umrüstbarer Bestücker sind die idealen Voraussetzungen dafür, um bereits kleinere Losgrößen ganz nach Ihren Wünschen zu fertigen.

Grenzenlos einfach dank Noventiz. Erfüllung Ihrer Rücknahme- und Verwertungspflichten nach den Bestimmungen der Verpackungsverordnung Start Noventiz Dual: 01.01.2017 Attraktives Preis-Leistungs-Verhältnis Auf Wunsch inklusive Übernahme aller administrativen Aufgaben wie Meldewesen, Testierung und Vollständigkeitserklärung Direkter Dialog dank persönlicher Ansprechpartner Individuelles Klimazertifikat, das Ihre Einsparung an  CO2-Äquivalenten jährlich ausweist Optional mit der Abrechnungssoftware NoLimits@NOVENTIZ

Für eine Produktneueinführung wurde von uns ein spezieller Versandkarton entwickelt und von unserem Kartonagen-Netzwerkpartner produziert. Das 3D-Mailing mit Infomaterial und einem Produktmuster wird an eine definierte Business-Zielgruppe in Österreich und Deutschland versendet. Von uns ebenfalls entwickelt und gestaltet wurde der Markenname (Namensfindung) und das gesamte Erscheinungsbild des Außenauftritts inkl. Produktdesign. Da wir uns gegenüber unserem

Wir sind ein Familienunternehmen und seit 1991 im Bereich Elektronik Fertigung (EMS) tätig. Unsere Stärke liegt in der schnellen und flexiblen Fertigung von Klein- und Mittelserien sowie der persönlichen Betreuung unserer Kunden im näheren Umfelds unseres Betriebs in Bergisch Gladbach. Mit unseren vier Hand Montage-, Bestück- und Lötplätzen sowie zwei SMD Bestückungsautomaten, einem SMD Handmanipulator, verschiedenen reflow Lötöfen sowie einer Wellenlötanlage stehen uns immer die notwendigen Geräte zur Verfügung um ihre Aufträge schnellstmöglich auszuführen.

ESD-Verpackungen ermöglichen die elektrostatische Entladung (engl: electrostatic discharge; ESD) Ihres Produkts. Insbesondere für Verpackungslösungen bei der Bearbeitung von elektronischen Bauteilen in Baugruppen werden ESD-Verpackungen aus leitfähigen Material benötigt. Wir verwenden für die Herstellung unserer ESD-Verpackungeb leitfähiges Polysterol. Dabei kann je nach Anwendung folgender Widerstandsbereich nach EN 61340-5-1 gewählt werden. Elektrostatisch leitfähig: Oberflächenwiderstand: >=10E2-10E4 Elektrostatisch ableitend: Oberflächenwiderstand: >=10E5-10E7 Elektrostatisch isolierend: Oberflächenwiderstand: >=10E09 Ohm  Die gewählte Leitfähigkeit unserer ESD-Verpackungen bleibt unabhängig von der Anwendungszeit konstant. ESD-VERPACKUNG Wir fertigen kundenspezifische ESD-Verpackungen für alle Anwendungen wie z.B. Platinen Sensoren Aktoren Optische Bauteile Kleinstmotoren elektronische Bauteile

3D-Konstruktion eines thermogeformten Bechers Steht die grundsätzliche Auswahl des Verpackungsmaterials fest, übersetzen wir die Produktbotschaften in eine attraktive Formensprache und konstruieren detailliert die jeweilige Verpackungslösung.

Die Lohnverpackung in Standbeuteln ist eine hochspezialisierte Dienstleistung, die MEITRON GmbH als Teil ihres umfassenden Angebots im Bereich der Lebensmittel- und Nahrungsergänzungsmittelherstellung anbietet. Standbeutel sind eine beliebte Verpackungsoption für eine Vielzahl von Produkten, da sie stabil sind, eine gute Präsentation bieten und leicht zu handhaben sind. MEITRON GmbH verfügt über das Fachwissen, die Technologie und die Einrichtungen, um Standbeutel effizient und präzise zu verpacken, wobei höchste Qualitätsstandards eingehalten werden. Die Lohnverpackung in Standbeuteln bei MEITRON GmbH erfolgt unter Berücksichtigung der individuellen Anforderungen und Spezifikationen der Kunden. Das Unternehmen bietet maßgeschneiderte Lösungen für die Verpackung in Standbeuteln in verschiedenen Größen und Ausführungen an, um den Anforderungen verschiedener Märkte gerecht zu werden. MEITRON GmbH legt großen Wert auf Qualitätssicherung und Lebensmittelsicherheit bei der Verpackung in Standbeuteln. Das Unternehmen unterzieht sich regelmäßigen Audits und Zertifizierungen gemäß den geltenden Standards und Richtlinien, um sicherzustellen, dass alle verpackten Produkte den höchsten Qualitäts- und Sicherheitsstandards entsprechen. Durch ihre langjährige Erfahrung, ihr Fachwissen und ihre modernen Produktionsanlagen ist MEITRON GmbH ein verlässlicher Partner für Unternehmen, die hochwertige und präzise verpackte Produkte in Standbeuteln benötigen. Von der Rohstoffbeschaffung über die Verpackung bis hin zur Etikettierung bietet das Unternehmen einen umfassenden Service, der darauf abzielt, die Anforderungen und Erwartungen der Kunden zu übertreffen.

AXON bietet bei der SMD-Bestückung einen modernen Maschinenpark: Jet-Printer-Verfahren (keine Schablonen), Bauteile ab 01005, echtes 3D AOI, Dampfphasen- oder Reflow-Lötung.

Im Vorhinein vor der Produktion wird das nötige Bestückungsprogramm geschrieben. Dieses enthält u.a. Positionsdaten, damit unsere Bestückungsautomaten wissen, wo welches Bauteil, mit welchem Winkel, an welche Stelle auf die Leiterplatte kommt. Dabei wird das gesamte Material beachtet und über die Software optimiert. Dies geschieht u.a. anhand der Fahrwege oder Größe der Bauteile. Daraus entstehen dann die sogenannten Rüstpläne. Mithilfe der Rüstpläne werden die flexiblen Wechseltische mitsamt Feedern gerüstet. In einen Bestückungsautomaten können zwei Rüsttische eingespannt werden. Diese bieten jeweils Platz für maximal 38 Bauteile in einem 8mm Gurt. Dementsprechend können wir maximal 304 verschiedene Bauteile gleichzeitig verarbeiten. Darüber hinaus verfolgt unser Rüstkonzept die Idee während der Bestückung schon die nächsten Aufträge vorzubereiten. Die Rüstpläne enthalten dann den Artikel, die Bauteilform/-art sowie den Platz auf dem Rüsttisch. Die Artikel werden auf den Rüsttischen mit Feedern eingespannt. Hierbei können wir jegliche Art der maschinengerechten Verpackungsform verarbeiten. Nun erfolgt die Rüstkontrolle, wo unabhängig alle Positionen und Bauteile nachgeprüft werden, ob diese am richtigen Platz sitzen. Dann werden die Rüsttische an die Maschine geschoben und angeschlossen. Über unsere jahrelange Erfahrung und Unterstützung des Optimierungsprogrammes haben sich Bauteile raus kristallisiert, welche immer wieder von extrem vielen Projekten genutzt werden. Dies betrifft meist die Standardartikel wie Kondensatoren und Widerstände, welche dann bei uns von vornherein fest gerüstet sind. Nach Einrichten der Maschinen wird die vorher gerakelte Leiterplatte automatisch in den Bestückungslinie hineingefahren und an den Seiten von der Maschine pneumatisch geklemmt. Wir arbeiten mit insg. 4 Bestückungsautomaten in Reihe. In der jeweiligen Version sind diese redundant zueinander, um Ausfällen vorzubeugen. Hiermit decken wir sämtliche Arten und Größen ab 0402 und µBGA’s ab. Unsere Linie ist mit insgesamt 6 Portalen ausgestattet, woran sich die unterschiedlichen Bestückköpfe befinden. Wir arbeiten hier für kleinere, leichtere Bauteile mit 6 High-Speed Revolverköpfen. Dieser ist in der Lage 12 Bauteile bei einer Fahrt abzuholen. Hierbei erfolgt die Abholung über ein Vakuumsystem und Pipetten. Der Revolverkopf fährt über das Bauteil, saugt es mit Vakuum an und fährt dann zum nächsten (siehe Abbildung 23). Hierbei werden diese max. 12 abgeholten Bauteile vor eine interne CCD-Kamera gehalten, womit jedes Bauteil optisch zentriert wird. Sollte ein Bauteil vom Hersteller falsch herum auf der Rolle liegen, wird dieses durch die Kamera erkannt und aussortiert (Ausschuss). Je nach Bauform werden hier andere Pipetten für den Revolverkopf benötigt. Hiermit stehen im Automaten Trays mit vielen unterschiedlichen Pipetten für sämtliche Bauteile zur Verfügung, wo der Revolverkopf automatisch hinfährt und die Pipetten wechselt. Zum anderen haben wir für die größeren und schwereren Bauteile 2 sogenannte Fine-Pitch Pick & Place Köpfe. Dieser kann aufgrund der Bauart und Größe nur ein Bauteil pro Fahrt tragen. Auch hier funktioniert das Abholen und Absetzen über eine Vakuumpipette. Anders wie beim Revolverkopf wird hier keine integrierte Kamera verwendet sondern ein statisch in der Maschine angebrachtes Visionsmodul, welche die Bauteile vermisst. Diese Maschinen verfügen auch über einen Tray-Feeder, da größere Bauformen meistens nicht in Rollen sondern in Trays angeliefert werden.

Chip ab 01005 Melf ab 0102 Alle SO, SOT, PLCC QFP bis 55 x 55 mm und Pitch 0,4 mm Steckverbinder Flip-Chip Bauteile Musterbau Prototypen Klein-, Mittel- und Großserien Reinraum-Bauteilmontage, Tests und Verpackung

Wir bauen auf den konsequenten Einsatz neuester Produktionstechniken und verfügen über langjährige Erfahrung in der Elektronikproduktion. Wir unterstützen Sie bereits ab der Entwicklungsphase, über die Herstellung von Musterserien bis hin zu kleinen, mittleren und Großserien, zuverlässig und effizient. Auf modernsten ASM - Siplace Bestückautomaten, Inline-Siebdruckanlagen von Ekra und DEK, sowie SMT Reflowöfen ist es uns möglich sämtliche Basismaterialien, Flexleiterplatten, IMS-Metallkernleiterplatten und sogar auf Glas zu bestücken. Um Fehler im Pastendruck zu verifizieren und somit ein wesentliches Qualitätsmerkmal sicherzustellen, setzen wir 3D-Pasteninspektionssysteme aus dem Hause Koh Young ein. Durch das große Bauelementespektrum unserer Anlagen können hochwertige Bauteile von 01005-Chips bis hin zu Komponenten mit Abmessungen von bis zu 45x98 mm verarbeitet werden. µBGAs und BGAs können auf höchstpräzisen Pick and Place sowie Collect and Place Kombinationen, selbstverständlich ROHS – Konform und unter Stickstoffatmosphäre, in der Vakuum-Dampfphase oder konventionell bleihaltig gefertigt werden. Einseitige und doppelseitige Anwendungen in Reflow.- oder Klebetechnik, auch als Mischbestückung, ist selbstverständlich Standard für uns. Es ist uns ein grosses Anliegen, bereits während des NPI – Prozess die maschinelle Bestückung auf modernsten Fertigungslinien wirtschaftlich zu gestalten. Außergewöhnlich großformatige Leiterplatten können dank Long-Board Option als Standardprozess abgebildet werden. Serienaufträge in kleinen, mittleren und auch großen Losgrößen werden ebenfalls prozessoptimiert gestaltet und sichern Ihnen und uns ein durchgängig hohes Qualitätsniveau. Eine maßgeschneiderte Erstellung von produktspezifischen Lötprofilen ist hierbei ebenso selbstverständlich wie die kontinuierliche Überwachung sämtlicher Prozessparameter.

Lotpastendruck mit Schablone oder auch für kleine Stückzahlen, bzw. Baugruppen mit besonderen Anforderungen mit einem hochleistungsfähigen Lotpastendispenser Hochgenaue Kamerasysteme zur Bauteilvermessung und Lagekorrektur Für jedes Bauteil das optimale Lötverfahren Z.B. Reflow für den “Standard“ oder Vapor-Phase für Komponenten mit komplexer Wärmekapazität

Die SMD-Bestückung ist ein Teilbereich der Leiterplattenbestückung. Dabei werden die SMD (Surface-mounted devices; deutsch: oberflächenmontierte Bauteile) direkt auf der Leiterplattenoberfläche platziert und gelötet. Dafür nutzen wir 2 SMD-Bestückungslinien, jeweils bestehend aus: Lötpasten-Drucker SMD-Bestückungsautomat Reflow-Löt-Ofen Automatische Optische Inspektion (AOI)

für alle Bauteileformen Ob Prototypen oder in Serie – Die Kosten und Lieferzeiten geprüfter EMS-Dienstleister für Ihre SMD-Bestückung vergleichen. Schnell. Sicher. Gebührenfrei. Inhaltsverzeichnis: Leistungsspektrum » Kosten » Lotpastendruck » SMD-Bestücker » SMD-Löten » Prototypen / Serien » Vorteile » Funktionsweise » Technische Fragen » Anwendungen der SMD-Bestückung → die täglich auf unserem B2B-Marktplatz angefragt werden Prototypen und Serien Maßgefertige Prototypen und Serien für alle elektrischen Anwendungen. LED-Bestückung Professionelles Long-Board-Bestücken mit optimalen Bestückungsgenauigkeiten. Baugruppen SMD-Bestückung von komplexen BGAs mit einer hohen Packungsdichte. Mischbestücken Bestücken von SMD- und THT-Bauteilen in einem Arbeitsgang nach Vorgabe. Technische High-Lights Automatisierter Schablonendruck Schonendes Dampfphasenlöten oder modernes Reflowlöten Bestückung von starren und flexiblen Platinen mit allen Bauteileformen Röntgen, Funktionstest und 3D-Prüfung aller SMD-Lötstellen mit AOI-Systemen EMS-Anbieter EMS-Anbieter aus Deutschland Angebotszeit Ø Angebotszeit von nur 1. Werktag

Die SMD-Bestückung ist das Herzstück eines jeden EMS-Dienstleisters. Mit unseren zwei hochmodernen Highspeed Bestücklinien, bestehend aus der JUKI FX3 und der JUKI 2080 sowie der Juki RS1, ist es uns möglich, Ihre Baugruppen in höchster Präzision und perfekter Qualität zu bestücken. Unsere SMD-Bestückungslinien werden durch einen Siebdrucker von DEK und Juki mit Pasten SPI sowie einem Reflow Ofen von ERSA abgerundet. Durch ständige Prozessvalidierung mit Hilfe unserer Röntgenanlage können wir Ihnen eine gleichbleibend hohe Qualität gewährleisten. Die optische Prüfung der erfolgten SMD-Bestückung übernimmt ein AOI System der Firma Göpel, welches die Bestückung sowie die Lötstellen bei allen Komponenten automatisch prüft.

Die SMD-Bestückung macht einen Großteil unserer EMS-Dienstleistung aus. Wir verfügen über drei SMD-Produktionslinien, wovon eine Fertigungslinie für Muster und Prototypen zuständig ist, die zwei weiteren Fertigungslinien für die mittlere Serienproduktion. Die ILV GmbH war in Tschechien führend in der Investition im Bereich des Dampfphasenlötens, um sogenannte „Voids“ (Einschlüsse in der Lötstelle) auszuschließen. Ein großes Plus im Bleifrei-Prozess.

Lötpastendruck mittels Jet-Printer MY600 oder DEK-Schablonendruckmaschine Bestückung von Musterlosgrößen mit SMD-Technologie Klein- und Mittelserienbestückung mit zwei MYDATA Bestückungsautomaten Bestückung aller Bauteile von 0201 bis 55mm x 55mm Bestückung von Sonderbauteilen BGA-Bestückung Kleben von Bauteilen vollklimatisierte SMD-Bestückung

Mit modernen Bestückautomaten übernehmen wir für Sie die Fertigung Ihrer Prototypen sowie Kleinst- und Kleinserien. Dabei steht für uns die Qualität sowie die Erfüllung individueller Kundenwünsche stets im Vordergrund. Durch moderne Dispenser sowie Halbautomaten können wir Ihnen zudem eine ebenfalls qualitativ hochwertige, schnelle und flexible Handbestückung Ihrer Platinen anbieten. Dabei können wir bereits SMD-Komponenten ab einer Bauform von 0201 bestücken. Anschließend werden Ihre Leiterplatten in unserem Reflow-Ofen verlötet. Dabei wird die bestückte Leiterplatte schonend auf die notwendige Temperatur erhitzt, wodurch das Flussmittel verdampft und das Lot schmelzen kann. Durch die gleichmäßige Erhitzung von Platine und Komponenten werden alle Bauteile präzise verlötet. Auf Wunsch können wir im Anschluss Ihre Leiterplatten mit modernen Methoden reinigen, um diese von Flussmittelüberresten zu säubern. Sowie die Platinen nach von Ihnen vorgegeben Prüfprotokollen messen. Abschließend wird bei jeder Platine eine 100% Sichtkontrolle durchgeführt. Gerne bieten wir Ihnen auch einen 24h-Express-Service an. Die Lieferzeit hängt dabei von Art und Umfang der Bestückung, sowie der Bauteilverfügbarkeit beziehungsweise einer Beistellung der Bauteile Ihrerseits ab. Fragen Sie einfach bei uns nach!

Durch den Einsatz von High-End Bestückungslinien, sind wir in der Lage, sämtliche Produkte zu verarbeiten und bieten Ihnen höchste Qualität zu attraktiven Preisen. Vom Prototyp bis zur Grosserie fertigen wir als SMD-Bestückung-Dienstleister für unsere Kunden auf top modernen und äusserst flexiblen Anlagen mit hightech Equipment. Profitieren Sie von der Fertigung vor Ort, durch attraktive Lieferzeiten und der Ausführung durch Fachpersonal mit langjähriger Erfahrung. Leistungsmerkmale der SMD-Bestückung Inline Lotpastendrucker mit 2D Inspektion SMD-Elektronik-Bestückung auf zwei autonomen Fertigungslinien mit Gesamtkapazität von ca. 55'000 Bauteilen pro Stunde gemäss IEC. Verarbeitung des gesamten Bauteilespektrums von Bauform 01005 über Sonderbauteile wie Stecker und kundenspezifischer Bauteile, bis zu komplexen uBGA's und QFN's Sauerstoff- und Oxidationsfreie Dampfphasen Lötung Rückverfolgbarkeit (Traceability) der gesamten Fertigung Trockenschränke für die Zwischenlagerung der Produkte Die SMD-Bestückungs-Dienstleistungen für Elektronik-Produkte führen wir stets termingerecht durch und liefern besonders schnell an Kunden aus der Schweiz, aber auch an Kunden auf internationaler Ebene.

Unsere modernen SMD-Fertigungslinien mit hoher Konfigurationsflexibilität gewährleisten absolute Präzision bei der SMD-Bestückung. Nass-/ Trocken-/ Vakuum-Reinigung inline und 2D-Inspektion aktive Feederintelligenz optische Bauteilevermessung aller zu verarbeitenden SMDs ohne Zeitverlust Bauformen von 01005 bis Fine Pitch QFP 50 mm x 50 mm plus Sonderbauformen große Feederkapazität mit bis zu 198 Feeder 8-mm-Spuren plus Flächenmagazine feststehende Leiterplatte CAD-Datenübernahme bleifrei Lötprofilerstellung durch ERSA-Autoprofiler Durch unsere flexiblen SMD-Fertigungslinien sind wir in der Lage sowohl Aufträge mit hohen als auch mit kleineren Stückzahlen umzusetzen.

Ob Prototypen- oder Großserie; mit unseren SMD-Bestückungslinien sind wir für beides bestens gerüstet. Wir können ab der Größe 01005 metrisch inline bestücken, auf Wunsch bieten wir auch das Löten mit Stickstoff an.

Wir entwickeln und bauen für Sie zuverlässige Endverpackungssysteme "Made in Germany". Dabei trifft jahrzehntelanges Know-How auf innovative Neu- und Weiterentwicklungen. Unsere erfahrenen Vertriebs- und Projektierungsmitarbeiter beraten Sie gerne bei Ihrem Verpackungsprojekt und erarbeiten eine auf Ihre Anforderungen zugeschnittene Verpackungslösung. Kartonierer Kompakt, Flexibel und Solide Mehr zum Kauf von Kartonierer Folienmaschinen Transparente Technik, durchschaubarer Erfolg, höchste Effizienz Mehr zum Kauf von Folienmaschinen Kartonsammelpacker Prozesssicherheit durch solide Technik Mehr zum Kauf von Kartonsammelpacker Palettierer Vollautomatischer 4-Achs Palettierer Mehr zum Kauf von Palettierer Linienprojekte Integration von mehreren Anlagen zu einer vollautomatischen Verpackungslinie Mehr zum Kauf von Verpackungslinien Customized Solutions Einzigartige Unikate nach Wunsch Mehr zur Realisierung von maßgeschneiderten Lösungen Zubehör Passende, ergänzende Produkte zu Ihrer Maschine Mehr zum Kauf von Zubehör Track and Trace Optimale Sicherheit Mehr zum Kauf von Track and Trace Internet of things Cloudbasierte oder lokale Speicherung Mehr zum Kauf von IoT HMI / Benutzeroberfläche Die Schaltzentrale unserer Maschinen Mehr zum Erwerb von HMI Fernwartung Remoteunterstützung bei der Einrichtung oder Analyse Mehr zum Erwerb von Fernwartung Maschinenqualifizierung Nachweisbare Funktionalität Mehr zum Erwerb von Qualifizierungsdokumenten

Unsere Schrumpfschlauchmarkierer entsprechen den höchsten Anforderungen bezüglich Abriebfestigkeit und Lösemittelbeständigkeit. Als Material wird ein wärmeschrumpfbares Polyolefin verwendet, welches den Material- und Leistungsanforderungen für die Kennzeichnung von Kabeln, Leitungen und Adern im Bereich der Bahntechnik, Elektronikindustrie, Gebäudetechnik, Schaltschrank- und Maschinenbau, Luftfahrt- und Automobilindustrie entspricht. Je nach Anforderung bieten wir die nachfolgenden Varianten im Schrumpfverhältnis 3:1 bzw. 2:1 an: – Schrumpfschlauchmarkierer konfektioniert 3:1 – Schrumpfschlauchmarkierer konfektioniert 2:1 halogenfrei – Schrumpfschlauchmarkierer endlos 2:1 halogenfrei – Schrumpfschlauchmarkierer endlos 3:1 Standardfarben sind weiß und gelb – andere Farben sind auf Anfrage erhältlich. Zur Bedruckung der Schrumpfschläuche bieten wir Ihnen die passenden Thermotransferdrucker, Farbbänder und optionalen Schneide- und Perforationsmesser an.

Sie müssen neue Methoden entwickeln, neue Moleküle testen und wollen gleichzeitig den Zeitaufwand für die Vorbereitung Ihrer Standards oder Normen minimieren? Fianovis begleitet die Entwicklung Ihrer Vorhaben und erfüllt Ihre speziellen Anforderungen an Mixturen, Konzentrationen oder an die Konfektionierung. Wir erstellen Ihre Mixturen auf der Grundlage des erwarteten Zielwerts und quantifizieren diese, um die Stabilität des Produkts auch im Laufe der Zeit sicherzustellen. Ihre Vorteile: Zeitersparnis Begrenzung des Risikos von Fehlern und Nichtkonformität Vereinfachung Ihrer Bestandsverwaltung Schicken Sie uns hier Ihre Anforderunge

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